近几十年来，金属有机框架材料（MOF）发展迅速，热度有增无减，是材料领域无愧的“流量明星”。然而由于MOF中金属离子通过与非氧化还原活性有机配体连接，且配体与金属原子之间无法共轭，造成大多数MOF载流子迁移率较差，电导率很低，严重地限制了它们的应用。

导电MOF发展

在过去的几年间，具有高载流子迁移率和出色电导率的MOF材料在全世 界掀起了研究热潮，这种MOF被称为导电MOF。导电MOF的发展历史较为短暂，其从研究制备到应用仅有短短十几年，而近几年则是其发展的黄金时期。

导电MOF的出现，可以追溯到2009年，日本京都大学的Hiroshi Kitagawa教授课题组率先成功制备了Cu[Cu(pdt)2]材料，该材料在300 K的温度条件下表现出较高的电导率（约6x10-4 S cm-1）。之后，导电MOF材料迅速吸引了各类顶尖研究人员的注意，鲍哲南、Mircea Dinca等大牛纷纷展开研究。

2014年以后，导电MOF的研究进入快速发展阶段，材料种类得到极大的丰富，导电机理也开始被深入的研究，在电化学领域的应用逐渐得到重视。2015年，中国科学院化学研究所的徐伟和朱道本研究员报道了导电MOF Cu-BHT，其电导率达到了超高的1580 S cm-1，自此，导电MOF迎来了井喷式的发展。